芯片售价解密

        市面上的芯片价格高低不同，可是有的高端芯片与低端芯的价格相差无几，这就使得许多人对芯片的售价有了疑问。芯片的销售价格主要受芯片成本影响，芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本，软件设计成本包括工程师的工资、EDA等开发工具的费用、设备费用、IP费用、场地费用等，芯片硬件成本主要包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分。从二氧化硅到市场上出售的芯片，要经过制取工业硅、制取电子硅、再进行切割打磨制取晶圆。晶圆是制造芯片的原材料，晶片成本可以理解为每一片芯片所用的材料的成本。一般情况下，特别是产量足够大，而且拥有自主知识产权，以亿为单位量产来计算的话，晶片成本占比最高。

        由于晶圆是圆形的，而晶片是矩形的，必然导致一些边角料会被浪费掉，所以每个晶圆能够切割出的晶片数就不能简单的用晶圆的面积除以晶片的面积，而是要经过更复杂的运算。简单来说，通过计算，一个12寸晶圆大概可以做出146个好芯片，而一片十二寸晶圆的价格为4000美元，分摊到每一片晶片上，成本为28美元。

　　封装是将基片、内核、散热片堆叠在一起，就形成了大家日常见到的CPU，封装成本就是这个过程所需要的资金。在产量巨大的一般情况下，封装成本一般占硬件成本的5%-25%左右，不过IBM的有些芯片封装成本占总成本一半左右，据说最高的曾达到过70%。

　　测试可以鉴别出每一颗处理器的关键特性，比如最高频率、功耗、发热量等，并决定处理器的等级，比如将一堆芯片分门别类为：I5 4460、I5 4590、I5 4690、I5 4690K等，之后Intel就可以根据不同的等级，开出不同的售价。不过，如果芯片产量足够大的话，测试成本可以忽略不计。

　　掩膜成本就是采用不同的制程工艺所需要的成本，像40/28nm的工艺已经非常成熟，成本也低，但是像40nm低功耗工艺、28nm SOI工艺、28nm HKMG成本就比较高了。当然如果芯片生产的数量庞大的时候即使掩膜再高，平摊下来也是可以接受的。像苹果这样的巨头采用台积电、三星最先进、最贵的制程工艺，确依然盈利颇丰。所以在相同的产量下，使用更先进的制程工艺会使芯片硬件成本有所增加，但只要产量足够大，原本高昂的成本就可以被巨大的数量平摊，芯片的成本就可以大幅降低。

　　综上所述，想要降低MCU的成本，就要大量成批的生产。因为有些时候这一批生产100颗芯片的成本与生产几万颗芯片的成本相差无几，但如果平摊到每颗芯片上面，那价格的差异就很大了。致芯科技芯片解密中心可以破解大多数芯片，对于产品的开发有着至关重要的作用，是您突破技术瓶颈的重要手段，如果有芯片需要解密可以和我们联系。