ROHM开发出车载用新LDO系列16个机型

ROHM开发出车载用新LDO系列16个机型

 

　　日本知名半导体制造商ROHM一举开发出最适用于汽车车身系统/动力传动系统微控制器电源的LDO“BD4xxMx系列”共16个机型。由此，与最适用于汽车电子系统等信息系统电源用途的“BDxxC0A系列”相结合已有43个机型，作为车载领域LDO系列，可支持所有应用。

 

　　此次开发的“BD4xxMx系列”采用最尖端的动力系统工艺0.35μm的BiC-DMOS，并利用ROHM擅长的模拟设计技术，实现消耗电流仅为一般产品的1/2以下(无负载时)，非常有助于汽车的节能化。另外，通过优化电路，实现防止振荡用电容器无需电解电容，仅用陶瓷电容即可满足要求，因此，还有助于缩减贴装面积并降低成本。

 

　　近年来的汽车电源IC，随着电装化和多功能化的发展，比起追求全能型产品，更要求封装和输出电流等根据实际情况，扩充种类丰富并更大范围覆盖所需特性的产品系列，以满足不同应用的需求。　　“BD4xxMx系列”实现具备不同输出电压和输出电流、从适用严苛环境的功率封装到缩减面积的小型封装的产品阵容，是面向所有汽车电子部位开发的LDO。

　　未来ROHM会面向车载领域，继续开发可靠性更高的电源IC和具有复位功能等的高性能电源IC。

　　1.消耗电流仅为一般产品1/2以下

　　“BD4xxMx系列”利用ROHM多年积累的模拟设计技术，实现消耗电流仅为一般产品的1/2以下(无负载时)。另外，不仅在无负载时，即使在有负载时“BD4xxMx系列”“BDxxC0A系列”均可实现比一般产品稳定的低消耗电流。

　　随着电装化发展，微控制器的安装数量增多，每一个电源IC的低功耗化都有助于汽车的持久节能。

 

　　2.支持陶瓷电容，有助于缩减贴装面积并降低成本

　　作为输入波动时的输出电压波动对策、振荡对策，甚至在1～10μF左右的小容量下也可实现稳定的电压输出。因此、外置元件无需电解电容器，使用陶瓷电容即可满足要求，这非常有助于缩减贴装面积并降低成本。

　　3.支持所有用途的通用封装群

　　通过改善电路结构，减少模块数量，同时重新安排芯片布局，使产品阵容具备从适合严苛用途的功率封装到最适用于需要节省空间需求的小型封装共6种车载应用的封装形式。